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1）負(fù)責(zé)光電芯片產(chǎn)品（OIO,CPO等）的客戶應(yīng)用場景，行業(yè)發(fā)展趨， 對手競情、芯片架構(gòu)原理等系統(tǒng)分析 2 ）分析提煉對應(yīng)產(chǎn)品/技術(shù)平臺的系統(tǒng)關(guān)鍵競爭力指標(biāo)及做架構(gòu)設(shè)計， 并拆解出各子模塊關(guān)鍵Spec 3） 作為系統(tǒng)SE對光電相關(guān)產(chǎn)品對應(yīng)平臺系統(tǒng)技術(shù)開發(fā)和交付及系統(tǒng)驗 證方案設(shè)計及驗證 任職要求： 1.碩士研究生及以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗； 2.電子、通信、計算機(jī)、半導(dǎo)體物理、光電技術(shù)、集成電路設(shè)計等相關(guān)專業(yè)； 3.有光模塊、交換機(jī)、D2D、SerDes、DRAM存儲接口技術(shù)、帶頭人或核心骨干角色，帶頭做過完整的光電系統(tǒng)硬件，芯片產(chǎn)品者從優(yōu) ； 4.具有良好的溝通表達(dá)能力，對市場、技術(shù)敏銳，具備自頂向下一桿子捅到底的好奇心和團(tuán)隊合作精神。