崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片中模擬電路的指標(biāo)確認(rèn)、性能驗(yàn)證以及系統(tǒng)仿真;
2、負(fù)責(zé)芯片中模擬電路的設(shè)計(jì)開發(fā),包括但不限于ADC、DAC、VGA、LDO、BGR等。;
3、模擬芯片頂層設(shè)計(jì),數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)仿真
3、負(fù)責(zé)配合版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì),負(fù)責(zé)版圖后仿并確保最終性能;
4、支持芯片的封裝、測試、調(diào)試;
5、技術(shù)文檔:撰寫設(shè)計(jì)文檔、技術(shù)總結(jié)及產(chǎn)品化相關(guān)技術(shù)文件;
6、配合制定測試規(guī)范,完成芯片模擬電路的測試,以及協(xié)助解決芯片量產(chǎn)過程中的問題;
7、公司交辦的其他工作。
任職要求:
1、教育背景:碩士及以上學(xué)歷,微電子/集成電路或相關(guān)專業(yè);
2、工作經(jīng)驗(yàn):研究生畢業(yè)2年以上CMOS芯片設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉各類常規(guī)模擬電路設(shè)計(jì),有模擬芯片頂層開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有多次流片測試經(jīng)驗(yàn)。
3、有ADC、信號(hào)鏈路設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,有規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、專業(yè)知識(shí):完備扎實(shí)的模擬集成電路理論知識(shí);
4、能力:熟悉模擬電路設(shè)計(jì)流程,能夠獨(dú)立完成一系列模擬模塊的設(shè)計(jì)與開發(fā)和模擬芯片頂層開發(fā);熟練使用相應(yīng)的仿真、驗(yàn)證工具;熟悉芯片測試方法,熟練使用相應(yīng)測試設(shè)備;熟練閱讀英文技術(shù)文檔和專業(yè)文獻(xiàn);良好的溝通能力;
5、意識(shí):團(tuán)隊(duì)合作精神,責(zé)任感強(qiáng),執(zhí)行力強(qiáng)。