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崗位內容：
1. 硬件開發(fā)，原理圖、PCB、BOM 調試設計，完成硬件基本功能以及EMC性能測試，包括圖紙繪制、部件選型等，確保產品在功能、性能、質量等方面達到預期目標。
2. 配合結構工程師進行產品結構設計。
3. 負責項目進度跟蹤、風險管理和問題解決。
4. 配合軟件人員進行嵌入式軟件代碼設計和調試
5. 輸出硬件生產文件，協(xié)調并推進與其他部門（如測試、生產、質量）之間的協(xié)作，確保整個開發(fā)周期順利進行。
任職要求：
1. 本科及以上學歷，電子工程、計算機科學或相近領域。
2. 3年以上嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經驗。
3. 精通AD，PADS，cadence等硬件開發(fā)軟件。
4. 能夠數量使用示波器等測試測量工具。
5. 有一定的英文閱讀和寫作能力，能夠閱讀英文文獻和與海外客戶進行有效溝通。