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職責描述：
1、負責x86/FPGA/單片機硬件方案檢討和執(zhí)行，完成x86架構類單板設計并確保交付，具備日程管理意識：
2、負責高速單板PCB設計，包括布局布線、與硬件結構/工藝等周邊領域交互、工程問題答復、測試跟蹤和問題定位；
3、獨立并指導他人根據(jù)器件手冊和規(guī)范完成元器件封裝設計；
4、參與系統(tǒng)級設計中與PCB相關部分的分析與規(guī)劃工作，具備良好的匯報能力；
8、組織和進行PCB設計培訓等工作，持續(xù)提升PCB設計交付能力；
7、關注行業(yè)動態(tài)，不斷對新工具、新方法、新工藝、新材料等學習與挖掘，持續(xù)提升PCB設計競爭力。
任職要求：
1、具有良好的模擬電路、數(shù)字電路、電磁場與微波、信號處理的基礎：
2、掌握Allegro PCB設計軟件或HSS、ADS等仿真軟件優(yōu)先
3、本科5年以上PCB Layout經(jīng)驗，具備高速、多層PCB設計能力，系統(tǒng)主板PCB Layout經(jīng)驗優(yōu)先；
4、熟練掌握Allegro軟件，熟悉CAM350、SI9000等相關輔助軟件
5、了解PCB和PCBA制造工芝和加工流程，熟悉PCB工藝設計要求：
6、掌握高速數(shù)字電路、電源模塊等的布局布線方法和注意事項；
7、具備團隊協(xié)作和溝通的能力，有團隊管理經(jīng)驗的優(yōu)先：
8、具備高速鏈路設計能力，可提前進行單板高速的通道評估，能夠根據(jù)SI仿真結果完成布線設計；
9、具備CPU的核電處理能力，需滿足主芯片的PI仿真要求：
10、具備審核主板設計能力，可以對他人設計的單板提出有效建議，指導與審核PCB制造文件輸出質(zhì)里，以及工程確認工作。