任職要求:
1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷;25~40周歲;
2.能獨立使用Protel、AD等設(shè)計數(shù)字及模擬電路原理圖和PCB;
3.根據(jù)硬件設(shè)計方案,設(shè)計原理圖及PCB,整理BOM,給出測試方案,分析測試結(jié)果。電子信息工程、通信工程、儀器科學(xué)與工程、控制科學(xué)與工程等專業(yè);
4.熟悉單片機系統(tǒng)設(shè)計,有DSP、ARM或FPGA嵌入式設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先考慮;
5.2年以上工作經(jīng)驗。溝通能力強,團隊精神佳,敬業(yè)度高,執(zhí)行力好,有志于嵌入硬件開發(fā)者優(yōu)先考慮。
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司電氣硬件的開發(fā)與設(shè)計工作,根據(jù)硬件總體方案展開詳細(xì)設(shè)計;
2.繪制原理圖、印制電路板以及元件料表整理等硬件設(shè)計工作;
3.負(fù)責(zé)測試方案、策略的制定,根據(jù)測試數(shù)據(jù),給出測試分析結(jié)果;
4.給硬件生產(chǎn)提供技術(shù)支持,完善生產(chǎn)相關(guān)的技術(shù)工藝文檔;
5.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品質(zhì)量及性能的改進(jìn),硬件改版等工作。
職位福利:五險、節(jié)日福利、雙休
薪資:5000~7500元/月,五險一金(與第三方簽訂勞動合同),雙休,法定假日,與學(xué)生同條件就餐。