【工作職責】
1、設備維護與優(yōu)化
(1)負責塑封設備的日常維護、保養(yǎng)和故障排除,確保設備高效穩(wěn)定運行。
(2)制定并實施設備維護計劃,預防設備故障,提高設備利用率。
(3)分析設備運行數(shù)據(jù),識別潛在問題,提出改進方案,優(yōu)化設備性能。
(4) 參與新設備的安裝、調(diào)試和驗收,確保設備符合生產(chǎn)要求。
2、工藝支持與改進:
(1) 為生產(chǎn)部門提供技術支持,解決塑封工藝中的設備問題。
(2)參與新工藝、新材料的導入和驗證,優(yōu)化設備參數(shù)以滿足工藝需求。
(3)分析生產(chǎn)數(shù)據(jù),識別工藝瓶頸,提出設備改進建議,提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
3、團隊協(xié)作與培訓:
(1)與工藝工程師、生產(chǎn)人員等合作,解決生產(chǎn)中的技術問題。
(2)編寫設備操作和維護手冊,培訓操作人員,提升團隊技能。
(3)指導初級工程師,分享經(jīng)驗,促進團隊成長。
4、新技術研究與創(chuàng)新:
(1)跟蹤塑封設備和技術的最新發(fā)展,評估其應用前景。
(2)參與新設備、新技術的研發(fā)和導入,提升公司技術水平。
(3)提出創(chuàng)新性解決方案,推動設備和技術進步。
【任職要求】
1、教育背景:
大專及以上學歷,機械、電子、自動化等相關專業(yè)。
2、工作經(jīng)驗:
5年以上半導體封測行業(yè)塑封設備相關經(jīng)驗,熟悉主流塑封設備(朗誠、上海應用精密、晶益通、亞馬達、首肯壓機、雋工自動化等)。
3、技能要求:
(1)熟練掌握塑封設備原理、結構和維護方法。
(2)具備較強的機械、電氣、自動化知識,能獨立解決設備故障。
(3) 熟悉半導體封裝工藝流程,了解塑封工藝的關鍵參數(shù)。
(4)具備良好的數(shù)據(jù)分析能力,能通過數(shù)據(jù)分析優(yōu)化設備性能。
(5)熟練使用AutoCAD等繪圖軟件,以及Office辦公軟件。
4、其他要求:
(1)具備良好的溝通能力和團隊合作精神。
(2)工作認真負責,具備較強的學習能力和創(chuàng)新意識。