崗位內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)和智能硬件的硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試和驗(yàn)證;
2. 解決硬件故障并提出改進(jìn)措施,產(chǎn)品外觀優(yōu)化,確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性;
3. 參與產(chǎn)品需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、評(píng)審和優(yōu)化;
4. 跟蹤市場(chǎng)變化和前沿技術(shù),提供合理化建議;
5.對(duì)注塑、鈑金、機(jī)械加工有比較深的認(rèn)知;
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子工程、自動(dòng)化或計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)背景;
2. 3年及以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),至少參與過一個(gè)完整產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā);
3. 熟悉常見的微處理器/嵌入式/射頻的設(shè)計(jì)和應(yīng)用,熟練掌握常用EDA軟件;
4. 熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路、通訊接口等方面的原理和實(shí)踐操作;
5.熟練使用三維建模軟件(CATIA、SolidWorks);
6.能夠獨(dú)立設(shè)計(jì),包括整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、零部件設(shè)計(jì)、鈑金設(shè)計(jì)、外購(gòu)單選型、設(shè)計(jì)圖紙輸出;
7. 具有創(chuàng)新意識(shí)和團(tuán)隊(duì)合作精神,能夠快速適應(yīng)新技術(shù)和工具。