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【工作內(nèi)容】
- 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片制造過程中的各道工序，按照標(biāo)準(zhǔn)操作流程（SOP）完成單步作業(yè)；
- 參與半導(dǎo)體SPC（統(tǒng)計(jì)過程控制）的執(zhí)行與管理，確保生產(chǎn)過程穩(wěn)定可控；
- 配合團(tuán)隊(duì)完成生產(chǎn)任務(wù)，提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率；
- 表現(xiàn)優(yōu)異者可獲得晉升機(jī)會(huì)，向技術(shù)或管理崗位發(fā)展。
【任職要求】
- 具備半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，了解SPC管控流程者優(yōu)先；
- 高中及以上學(xué)歷，具備良好的學(xué)習(xí)能力和責(zé)任心；
- 能適應(yīng)黃光區(qū)工作環(huán)境，穿戴無塵服，接受兩班倒及加班安排；
- 工作認(rèn)真細(xì)致，服從管理，具備吃苦耐勞的精神和良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)。原標(biāo)題：《半導(dǎo)體操作工9000-10000五險(xiǎn)一金》