【工作內(nèi)容】
- 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片制造過程中的各道工序,按照標(biāo)準(zhǔn)操作流程(SOP)完成單步作業(yè);
- 參與半導(dǎo)體SPC(統(tǒng)計(jì)過程控制)的執(zhí)行與管理,確保生產(chǎn)過程穩(wěn)定可控;
- 配合團(tuán)隊(duì)完成生產(chǎn)任務(wù),提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率;
- 表現(xiàn)優(yōu)異者可獲得晉升機(jī)會(huì),向技術(shù)或管理崗位發(fā)展。
【任職要求】
- 具備半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),了解SPC管控流程者優(yōu)先;
- 高中及以上學(xué)歷,具備良好的學(xué)習(xí)能力和責(zé)任心;
- 能適應(yīng)黃光區(qū)工作環(huán)境,穿戴無塵服,接受兩班倒及加班安排;
- 工作認(rèn)真細(xì)致,服從管理,具備吃苦耐勞的精神和良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)。
固薪4650(包含基本薪資3500+崗位津貼150+績效獎(jiǎng)金1000)+加班費(fèi)(平時(shí)幾班1.5倍,周末加班2倍)3個(gè)月后崗位津貼變?yōu)?00,固薪為5000,綜合月薪9000-10000
福利:入職繳納五險(xiǎn)一金,餐補(bǔ),夜班補(bǔ)貼,節(jié)假日福利,年終獎(jiǎng)等,持有消防操作證補(bǔ)貼800/月
原標(biāo)題:《半導(dǎo)體操作工9000-10000五險(xiǎn)一金》