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本崗位主要負(fù)責(zé)高速電動摩托車的開發(fā)。
主要職責(zé)：
1、參與并主導(dǎo)電機控制器的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計和技術(shù)方案評審。
2、將整車和系統(tǒng)需求（如功率、扭矩、效率、EMC、功能安全等）轉(zhuǎn)化為具體的硬件設(shè)計規(guī)格書。
3、功率電路設(shè)計： 主導(dǎo)大電流、高電壓（如72V/96V及以上）的功率回路設(shè)計，包括IGBT/MOSFET選型、柵極驅(qū)動電路、母線電容、采樣電阻、預(yù)充/泄放電路等。
4、控制電路設(shè)計： 負(fù)責(zé)基于ARM/Cortex-M或DSP的主控MCU最小系統(tǒng)設(shè)計，包括電源、時鐘、復(fù)位、調(diào)試接口等。
5、電源管理系統(tǒng)設(shè)計： 設(shè)計多路、隔離/非隔離的DC-DC電源（如：為MCU、傳感器、柵極驅(qū)動等供電）和LDO電源。
6、采樣與調(diào)理電路設(shè)計： 設(shè)計高精度的相電流、母線電壓、電機位置/溫度等信號的采樣與調(diào)理電路。
7、關(guān)鍵電路的仿真與優(yōu)化。
8、制定硬件測試計劃（DVP&R），主導(dǎo)PCB板級的調(diào)試、功能、性能、環(huán)境可靠性及耐久性測試。
9、協(xié)同進(jìn)行系統(tǒng)級的臺架測試和整車標(biāo)定，分析并解決測試中出現(xiàn)的硬件問題。
10、主導(dǎo)硬件PCB的布局和布線，確保滿足高功率密度和嚴(yán)格的EMC/EMI要求（如CISPR 25）。
11、設(shè)計與實施EMC整改方案，確保產(chǎn)品通過相關(guān)國標(biāo)/歐標(biāo)認(rèn)證。
12、負(fù)責(zé)硬件FMEA分析，提升產(chǎn)品的魯棒性和可靠性。
13、與軟件、結(jié)構(gòu)、工藝、供應(yīng)鏈及質(zhì)量團隊緊密合作，確保硬件設(shè)計的可制造性與可測試性。
14、管理硬件開發(fā)進(jìn)度，控制BOM成本，負(fù)責(zé)關(guān)鍵元器件的選型與供應(yīng)商技術(shù)對接。
15、編寫規(guī)范的設(shè)計文檔、測試報告和生產(chǎn)指導(dǎo)文件。
16、支持產(chǎn)品從原型到量產(chǎn)的全過程，解決試產(chǎn)和量產(chǎn)過程中的硬件問題。
17、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的持續(xù)優(yōu)化和降本工作。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電力電子、電氣工程、自動化等相關(guān)專業(yè)。
2、5年以上電機控制器或相關(guān)大功率變頻器/逆變器硬件開發(fā)經(jīng)驗，有電動摩托車、電動汽車或類似高壓平臺項目量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、精通功率電子技術(shù)： 深刻理解IGBT/MOSFET等功率器件的特性、驅(qū)動與保護(hù)，熟悉熱設(shè)計。
4、精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計： 具備豐富的信號調(diào)理、電源管理和MCU/DSP外圍電路設(shè)計經(jīng)驗。
5、熟練使用EDA工具： 精通Altium Designer, Cadence Allegro等至少一種主流PCB設(shè)計工具。
6、豐富的測試與問題解決能力： 熟練使用示波器、頻譜分析儀、功率分析儀等設(shè)備，具備強大的電路調(diào)試和故障分析能力。
7、深入理解EMC設(shè)計與整改： 具才·備獨立分析和解決EMC問題的能力。
8、熟悉相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)： 了解汽車電子或工業(yè)級產(chǎn)品的可靠性標(biāo)準(zhǔn)、功能安全標(biāo)準(zhǔn)（如ISO 26262）者優(yōu)先。
9、擁有從0到1成功量產(chǎn)電機控制器項目的完整經(jīng)驗,優(yōu)先。