崗位內(nèi)容:
1. 負責嵌入式系統(tǒng)和智能硬件的硬件設計、調(diào)試和驗證;
2. 解決硬件故障并提出改進措施,確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性;
3. 參與產(chǎn)品需求分析、架構設計、評審和優(yōu)化;
4. 跟蹤市場變化和前沿技術,提供合理化建議。
任職要求:
1. 碩士及以上學歷,電子工程或通信相關專業(yè);
2. 具備至少5年豐富的系統(tǒng)級嵌入式硬件設計經(jīng)驗,可獨立承擔硬件系統(tǒng)的開發(fā),并實現(xiàn)量產(chǎn);
3. 熟練使用ARM系列MCU/SoC進行產(chǎn)品開發(fā),了解ARM、SoC、PowerPC等處理器及開發(fā)設計過程
4. 熟悉CAN、IIC、SPI、UART等總線協(xié)議,了解以太網(wǎng)、USB、RapidIO、PCI express等總線協(xié)議;
4. 熟悉信號完整性及電源完整性設計;
5. 了解Linux、μC/OS-II等系統(tǒng)架構以及嵌軟設計架構;
6. 精通Cadence原理圖、PCB設計工具;
7. 熟悉環(huán)境試驗,可靠性試驗,并能夠針對試驗問題進行解決和優(yōu)化。