負責(zé)中高壓逆變器產(chǎn)品電路板的開發(fā)和設(shè)計。協(xié)助解決在售產(chǎn)品的硬件基板問題。
并跟蹤國內(nèi)外逆變器公司在華電路板的設(shè)計、生產(chǎn)和供應(yīng)趨勢,幫助提高產(chǎn)品的競爭力。
具體內(nèi)容:
1.負責(zé)電力電子設(shè)備驅(qū)動保護、輔助電源、測量和通信控制等中高壓變頻器電路板的開發(fā)和設(shè)計,確保電路板的功能和性能滿足產(chǎn)品的應(yīng)用要求。輸出各種開發(fā)資料,包括器件選型計算書、原理圖、PCB、BOM表等。
2.協(xié)助其他部門建立電路板制造、測試、供應(yīng)和質(zhì)量控制體系(包括但不限于制造和測試、質(zhì)量和采購)。
3.與日本團隊合作,解決在售產(chǎn)品的生產(chǎn)、組裝和測試中的各種與電路板相關(guān)的問題。
4.根據(jù)研發(fā)進度,完成研究,總結(jié)國內(nèi)外先進的硬件板設(shè)計和生產(chǎn)技術(shù)。
5.完成上級交辦的其他任務(wù)。
要求:
1.電力電子或電氣工程專業(yè)本科以上學(xué)歷。
2.熟悉數(shù)字電子和模擬電子原理、級聯(lián)、三電平逆變器拓撲、DC-DC基本原理;有大功率逆變器和UPS開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
3.精通使用Pads、AD、Pspice等軟件工具進行硬件電路設(shè)計仿真、原理圖繪制和PCB布局。
4.熟悉IGBT等功率器件的基本原理和應(yīng)用特點,掌握IGBT驅(qū)動和保護電路的設(shè)計和測試方法。(必填)
5.熟悉正向和反激式開關(guān)電源拓撲的原理和設(shè)計測試方法。
6.了解ARM、DSP、FPGA、模擬IC和數(shù)字IC等核心處理器的原理和應(yīng)用。
7.熟悉EMC、EMI和安全法規(guī)知識,具有豐富的處理應(yīng)用現(xiàn)場EMC和EMI問題的經(jīng)驗。
8.工作積極主動,善于發(fā)現(xiàn)和研究問題,具有良好的溝通技巧。
9.英語讀寫流利