崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)樣品的制作跟進(jìn);
2、負(fù)責(zé)白光良率的提升;
3、工程經(jīng)理交代的 其它事項(xiàng)。
崗位要求:
1、大專及以上學(xué)歷,電子技術(shù)、半導(dǎo)體、光電相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、2-3年以上LED封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn),熟悉白光LED樣品制作流程,有CHIP(0603/0805)貼片燈珠工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟悉LED配粉配膠、點(diǎn)膠、模壓工藝,能獨(dú)立調(diào)試熒光粉配比;
4、掌握LED各工序封裝工藝流程,了解分光參數(shù),能優(yōu)化制程工藝;
5、熟練使用辦公軟件,導(dǎo)入色區(qū)圖;
6、有良好的溝通協(xié)調(diào)能力,能抗一定壓力。
薪資福利:
1、7K—8K,有績(jī)效考核;
2、五險(xiǎn)及商業(yè)保險(xiǎn)
3、個(gè)人發(fā)展給予的支持與幫扶政策。