崗位職責(zé)
1.測(cè)試計(jì)劃制定與維護(hù):根據(jù)產(chǎn)品需求和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),制定詳細(xì)的測(cè)試計(jì)劃,并搭建和維護(hù)測(cè)試環(huán)境
2.測(cè)試用例設(shè)計(jì)與執(zhí)行:設(shè)計(jì)測(cè)試用例,確保覆蓋所有功能、性能、可靠性等方面的測(cè)試需求,并按照測(cè)試用例進(jìn)行測(cè)試執(zhí)行。
3.缺陷跟蹤與管理:跟蹤測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的缺陷,提交測(cè)試報(bào)告,并與開(kāi)發(fā)人員協(xié)作,確保缺陷得到及時(shí)修復(fù)。
4.測(cè)試報(bào)告編寫與提交:編寫詳細(xì)的測(cè)試報(bào)告記錄測(cè)試過(guò)程、測(cè)試結(jié)果、缺陷情況以及改進(jìn)措施等,為產(chǎn)品的優(yōu)化和改進(jìn)提供基礎(chǔ)數(shù)據(jù)
5.測(cè)試工具與設(shè)備使用:熟練使用常規(guī)嵌入式測(cè)試工具和設(shè)備,進(jìn)行硬件電路的測(cè)試與調(diào)試。
任職要求
具備嵌入式硬件測(cè)試或相關(guān)領(lǐng)域的工作經(jīng)驗(yàn),熟悉嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)和測(cè)試流程。
技能要求:
了解單片機(jī)、板卡測(cè)試、電路原理;熟悉數(shù)字電路、模擬電路等專業(yè)理論基礎(chǔ)知識(shí)。
熟練掌握常規(guī)嵌入式測(cè)試工具和設(shè)備的使用方法
了解GPIO、UART、IIC、SPI、DMA、USBADC等模塊的工作原理
具備一定的硬件調(diào)試和焊接能力