工作職責:
1、負責光器件的封裝設(shè)計,包括熱學(xué)、應(yīng)力、形變等;
2、負責光器件封裝工藝開發(fā)、可靠性驗證,參與樣品制作、測試等;
3、負責光器件樣品或生產(chǎn)所需工裝、夾具設(shè)計;
任職資格:
1、碩士學(xué)歷,機械設(shè)計及自動化、機械電子工程、工程熱物理等相關(guān)專業(yè);
2、專業(yè)知識優(yōu)秀,熟悉AUTO CAD、Solidworks等軟件;
3、熟悉Abaqus、Ansys、Flotherm等熱仿真、應(yīng)力仿真軟件,能夠分析熱應(yīng)力造成的形變;
4、思維敏捷,有良好的適應(yīng)和溝通能力;
5、具備較強的英文能力,能準確理解英文技術(shù)資料。