崗位職責(zé):
 1.根據(jù)硬件工程師設(shè)計(jì)的原理圖完成PCB的布局布線設(shè)計(jì),確保布線滿足設(shè)計(jì)要求和規(guī)范。
 2.配合硬件工程師確認(rèn)布局布線是否合理,完成硬件工程師提出的修改意見(jiàn)。
 3.配合結(jié)構(gòu)工程師確認(rèn)布局是否合理,檢查有無(wú)存在結(jié)構(gòu)干涉,影響裝配的情況。
 4.獨(dú)立生成加工文件,與制板廠進(jìn)行溝通,完成工程確認(rèn)。
 5.跟蹤PCB生產(chǎn),與貼片生產(chǎn)溝通,分析并解決PCB生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題,提高生產(chǎn)良率。
 6.關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài),實(shí)時(shí)了解最新工藝,提升工藝設(shè)計(jì)水平。
 任職要求:
 1.電子、通信、自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷,英語(yǔ)4級(jí)以上,熟練閱讀英文資料;
 2.具有3年以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),并能獨(dú)立完成六層板以上的PCB設(shè)計(jì);有手機(jī)主板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
 3.熟練使用Cadence Allegro 、Altium designer、PADS等設(shè)計(jì)軟件中的一種;
 4.熟悉PCB加工及SMT流程,熟悉高速線路走線規(guī)則及信號(hào)完整性分析,熟悉EMC/EMI/ESD等相關(guān)要求;
 5.工作積極、認(rèn)真、主動(dòng)、細(xì)心、進(jìn)取心、責(zé)任心強(qiáng),學(xué)習(xí)能力強(qiáng)、能夠承擔(dān)工作壓力;
 6.良好的溝通協(xié)調(diào)能力、組織能力和分析能力。