崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片的工程驗(yàn)證與量產(chǎn)測(cè)試解決方案設(shè)計(jì),開發(fā)專用測(cè)試系統(tǒng);
2、利用測(cè)試系統(tǒng)完成芯片工程驗(yàn)證及量產(chǎn)導(dǎo)入階段的測(cè)試任務(wù)與數(shù)據(jù)分析;
3、通過(guò)工程分析與數(shù)據(jù)挖掘,持續(xù)優(yōu)化測(cè)試方案,提升測(cè)試效率。
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,光學(xué)工程、電子工程、微電子、測(cè)控技術(shù)與儀器等相關(guān)專業(yè)背景,熟悉MEMS技術(shù)原理及測(cè)試的基本方法;優(yōu)秀應(yīng)屆生須提前實(shí)習(xí);
2、能夠熟練操作精密光學(xué)與電學(xué)測(cè)試儀器,具備較強(qiáng)的動(dòng)手與實(shí)踐能力;
3、熟練掌握至少一種數(shù)據(jù)分析軟件或編程工具,具有實(shí)際測(cè)試系統(tǒng)搭建經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。