職位描述:
1)負(fù)責(zé)機(jī)器人本體硬件架構(gòu)設(shè)計(jì),主導(dǎo)機(jī)器人整機(jī)硬件系統(tǒng)需求分析與架構(gòu)定義,制定核心硬件模塊(算法、主控、感知、驅(qū)動、電源)的技術(shù)規(guī)格與接口協(xié)議;
2)協(xié)調(diào)算法、主控、電驅(qū)、傳感器、FPGA、電氣等開發(fā)團(tuán)隊(duì),負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)集成;
3)定義硬件系統(tǒng)測試方案(功能測試、極限負(fù)載測試等),主導(dǎo)整機(jī)聯(lián)調(diào)與性能瓶頸分析;
4)對復(fù)雜現(xiàn)場問題進(jìn)行debug,優(yōu)化系統(tǒng)性能;
5)支持量產(chǎn)導(dǎo)入,主導(dǎo)硬件系統(tǒng)BOM整合、可測試性設(shè)計(jì)(DFT)及生產(chǎn)故障原因分析;
6)對新興硬件技術(shù),如異構(gòu)計(jì)算平臺、無線供電等進(jìn)行調(diào)研,論證其在機(jī)器人系統(tǒng)的適用性。
職位要求:
1)電子工程、機(jī)械電子、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2)3年以上復(fù)雜硬件系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有機(jī)器人、無人機(jī)或高端裝備的整機(jī)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3)擅長跨部門協(xié)作(結(jié)構(gòu)/軟件/算法),能將模糊需求轉(zhuǎn)化為可執(zhí)行的硬件技術(shù)方案;
4)熟悉機(jī)器人核心硬件模塊:包括但不限于基于ARM/FPGA的控制器、電源系統(tǒng)、通信總線(EtherCAT/CAN)、電機(jī)驅(qū)動等;
5)具備機(jī)器人產(chǎn)品CE/FCC認(rèn)證經(jīng)驗(yàn),熟悉EMC整改與安規(guī)測試流程者優(yōu)先;
6)具備復(fù)雜單板電路模塊開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。