職位描述
封裝工藝MEMS傳感器封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
1.至少3年以上微組裝或半導(dǎo)體封裝經(jīng)驗；
2.能在顯微鏡下熟練進行精細作業(yè)，手穩(wěn)心細；完成微波芯片共晶、燒結(jié)、粘接、鍵合等微組裝工作及電裝工作
3.設(shè)備操作經(jīng)驗：熟悉至少一種或多種微組裝關(guān)鍵設(shè)備
如：貼片設(shè)備，鍵合設(shè)備：金絲球焊機、楔焊機、點膠機、真空共晶爐、平行縫焊機等。
4.具備良好的團隊合作精神和責(zé)任心。
2.能在顯微鏡下熟練進行精細作業(yè)，手穩(wěn)心細；完成微波芯片共晶、燒結(jié)、粘接、鍵合等微組裝工作及電裝工作
3.設(shè)備操作經(jīng)驗：熟悉至少一種或多種微組裝關(guān)鍵設(shè)備
如：貼片設(shè)備，鍵合設(shè)備：金絲球焊機、楔焊機、點膠機、真空共晶爐、平行縫焊機等。
4.具備良好的團隊合作精神和責(zé)任心。
工作地點
西安市-長安區(qū)-高新區(qū)畢原二路3號先導(dǎo)院南區(qū)7、10號樓7號樓、10號樓
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職位發(fā)布者
陳女士/人事經(jīng)理
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西安君信電子科技有限責(zé)任公司西安君信電子科技有限責(zé)任公司成立于2017年2月，應(yīng)運而生在充滿歷史文化底蘊、科技實力雄厚、具有獨特魅力和活力的古城西安，為了更好的服務(wù)客戶，公司堅持以“客戶需求為中心”，圍繞國產(chǎn)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈建立了集成電路從晶圓測試、封裝、測篩、可靠性試驗與失效分析、應(yīng)用驗證及相關(guān)工程技術(shù)服務(wù)能力，先后獲得了來自中國科學(xué)院上海微小衛(wèi)星工程中心可靠性中心，中電科軍用電子元器件工程中心的表彰。
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