【崗位職責】
1.負責射頻、微波模組工藝方案制定,工藝文件編制;
2.負責工藝預研項目申報及實施;
3.負責生產現(xiàn)場工藝問題處理;
4.負責射頻微系統(tǒng)集成工藝攻關。
【任職條件】
1.碩士及以上學歷,集成電路、電子科學與技術、材料學等相關專業(yè);
2.有企事業(yè)單位從事射頻微系統(tǒng)集成、微組裝工藝相關工作2年以上經驗,有航天電子產品生產經驗者優(yōu)先,有工藝預研項目申報經驗優(yōu)先;
3.有良好的文字功底,可完成各種申報材料編制;
4.會使用工藝仿真軟件,會使用制圖軟件完成各種工裝設計;
5.有國內外主流自動健合、自動貼片等封裝設備操作經驗優(yōu)先;
6.熟悉GJB中關于特殊過程確認、關鍵過程控制、首件鑒定等相關要求。