崗位內(nèi)容:
1. 按照要求保質(zhì)保量對PCB板進行焊接作業(yè);
2.PCB焊接,維修板卡,BGA封裝芯片,焊接各類器件(QFN、0201、0402等阻容器件)
3.熟悉SMT流程
任職要求:
1. 具有較強的焊接工作經(jīng)驗和故障排除能力;
2. 能夠獨立完成焊接任務和按質(zhì)按時完成生產(chǎn)指標;
3. 對自身質(zhì)量有高度的質(zhì)量意識和責任心;
4. 具備良好的學習能力和團隊合作精神。
5. 能接受短期出差/外派
福利待遇:
多種晉升機制,五險一金,提供食宿,超長春節(jié)假期;
公司氛圍好,定期聚餐,團建,年輕化團隊,有活力