職位描述
焊接工藝封裝工藝SMT貼片電子設(shè)備制造電子/半導(dǎo)體/集成電路
1、負(fù)責(zé)工藝流程優(yōu)化與整合；
2、負(fù)責(zé)工藝異常改善與預(yù)防；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入與工藝驗(yàn)證流程等；
4、熟悉dip后焊，波峰焊，三防漆，組裝。
5、懂電子電路分析維修。
2、負(fù)責(zé)工藝異常改善與預(yù)防；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入與工藝驗(yàn)證流程等；
4、熟悉dip后焊，波峰焊，三防漆，組裝。
5、懂電子電路分析維修。
工作地點(diǎn)
通州區(qū)北京新成科技有限公司三樓
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職位發(fā)布者
尹先生/人事經(jīng)理
當(dāng)前在線立即溝通
北京新成科技有限公司北京新成科技有限公司成立于2014年，致力于為科技企業(yè)提供PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)、SMT焊接加工、物料采購、整機(jī)組裝等各方面專業(yè)的解決方案。目前已與近千家客戶建立起良好的合作關(guān)系。新成科技的目標(biāo)是打造“PCB設(shè)計(jì)—制造—物料采購— SMT貼裝—整機(jī)組裝測(cè)試”電子硬件一站式服務(wù)平臺(tái)，我們與國內(nèi)多家優(yōu)秀的配套廠家建立了深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系，消除了客戶在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、配套加工及生產(chǎn)采購流程管理上多方溝通、跟進(jìn)及協(xié)調(diào)的不便。實(shí)現(xiàn)PCB設(shè)計(jì)、制造、物料采購、貼片各領(lǐng)域的無縫對(duì)接，提高設(shè)計(jì)與制造，制造與貼片中間的銜接效率，快速交付產(chǎn)品，有效縮短客戶研發(fā)、中試及生產(chǎn)的周期，降低總體成本，推進(jìn)產(chǎn)品快速上市，取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。
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