崗位職責:
1、根據(jù)產品規(guī)格和測試標準,制定高溫燒結測試計劃和方案。
2、負責搭建和維護高溫燒結測試環(huán)境,包括調試測試設備、校準儀器儀表。
3、按照測試方案對傳統(tǒng)封裝產品進行高溫燒結測試。
4、對測試數(shù)據(jù)進行整理、分析和總結,繪制數(shù)據(jù)圖表,撰寫測試報告。
5、定期對高溫燒結測試設備進行維護、保養(yǎng)和校準,確保設備的正常運行。
6、與封裝工藝工程師密切合作,根據(jù)測試結果為封裝工藝的優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持和建議,協(xié)助提高產品的高溫性能和可靠性。
7、整理和保存測試相關的文檔資料,包括測試計劃、測試報告、設備維護記錄等。
8、領導交代的其他任務。
任職要求:
1、本科及以上學歷,材料、材料物理、材料科學與工程、無機非金屬材料、化學、粉末冶金、材料加工工程等相關專業(yè)。
2、3 年以上傳統(tǒng)封裝行業(yè)高溫燒結制程或工藝工程師相關工作經驗,熟悉工藝流程及制程分析過程,有半導體行業(yè)經驗者優(yōu)先。
3、熟悉高溫燒結設備的操作和原理,能夠熟練使用相關測試儀器儀表;掌握數(shù)據(jù)分析方法。
4、具備較強的問題分析和解決能力,良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神,工作認真負責,嚴謹細致,具有良好的職業(yè)道德和敬業(yè)精神