崗位職責(zé):
1、 負責(zé)生產(chǎn)組所產(chǎn)生的不良品返修(機頂盒、路由器等);
2、 分析不良原因,記錄并匯報返修數(shù)據(jù),做好維修工具的維護工作及點檢維修設(shè)備。
崗位要求:
1、熟悉使用烙鐵,熱風(fēng)槍,BGA返修臺,萬用表等常用維修工具;
2、能獨立焊接SOP封裝芯片,0402封裝貼片元器件,BGA封裝CPU;
3、有不良品的故障分析能力,熟悉各種元器件的作用;
4、抗壓能力強,能接受加班。
職位福利:五險一金、績效獎金、加班補助、全勤獎、餐補、房補、帶薪年假、節(jié)日福利