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一、 主要職責(zé)
1. 工藝開發(fā)與優(yōu)化：
· 負責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）的SMT工藝評審、工藝流程設(shè)計及DFM（可制造性設(shè)計）建議。
· 制定和優(yōu)化回流焊爐的溫度曲線（Thermal Profile），確保各類元器件（包括CSP、BGA、QFN等）的焊接質(zhì)量（航空、衛(wèi)星、服務(wù)器高端產(chǎn)品經(jīng)驗）。
· 制定和優(yōu)化波峰焊的工藝參數(shù)（預(yù)熱溫度、焊接溫度、鏈速、波峰高度、助焊劑噴涂量等），解決橋連、虛焊等焊接缺陷。
· 制定和優(yōu)化PCBA清洗機的工藝流程（清洗溫度、壓力、速度、清洗劑濃度等），確保板面清潔度符合IPC標(biāo)準。
2. 質(zhì)量問題解決：
· 快速響應(yīng)生產(chǎn)線的質(zhì)量異常，運用SPC、DOE、8D等質(zhì)量工具分析并解決與焊接、清洗相關(guān)的工藝問題。
· 對焊接不良（如錫珠、立碑、空洞、冷焊等）和清洗不良（如白色殘留、離子污染度超標(biāo)等）進行根本原因分析并實施有效糾正措施。
· 配合質(zhì)量部門完成客戶審核、產(chǎn)品可靠性測試（如ICT、FCT） failure的分析與改進。
3. 標(biāo)準化與培訓(xùn)：
· 編制和更新SMT工藝操作規(guī)程（SOP）、工藝文件。
· 培訓(xùn)生產(chǎn)線操作員和技術(shù)員，提升團隊的整體技能水平。
二、 任職要求
必備條件：
1. 學(xué)歷與專業(yè)： 大專及以上學(xué)歷，電子、機械、自動化、材料科學(xué)與工程（焊接方向優(yōu)先）等相關(guān)專業(yè)。
2. 工作經(jīng)驗： 至少5年以上SMT工藝工程經(jīng)驗，必須具備扎實的回流焊、波峰焊工藝調(diào)試和故障處理經(jīng)驗。
3. 核心技能：
· 精通回流焊工藝：深刻理解錫膏特性，能熟練使用KIC等測溫儀進行爐溫測試與曲線優(yōu)化。
· 精通波峰焊工藝：熟悉各種PCB封裝（通孔、貼片）的焊接特點，能有效防治焊接缺陷。
· 熟悉PCBA清洗工藝：了解清洗技術(shù)（水基、半水基、溶劑清洗），能根據(jù)PCB組裝密度和殘留物類型制定清洗方案。具備離子污染度測試（ROSE測試）經(jīng)驗者優(yōu)先。
4. 質(zhì)量標(biāo)準： 熟悉IPC-A-610（電子組件的可接受性）和J-STD-001（焊接的電氣和電子組件要求）等行業(yè)標(biāo)準。
5. 問題解決能力： 具備強大的邏輯分析和動手解決問題的能力，能承受一定的工作壓力。
6. 團隊協(xié)作： 良好的溝通能力和團隊合作精神。
優(yōu)先考慮：
· 有從事高可靠性產(chǎn)品（汽車電子、醫(yī)療電子、航空航天）PCBA制造經(jīng)驗者。
· 熟悉MES系統(tǒng)并能利用其進行工藝數(shù)據(jù)監(jiān)控與分析者。