崗位職責(zé)
1. 主導(dǎo)設(shè)計(jì): 獨(dú)立負(fù)責(zé)或主導(dǎo)公司核心、復(fù)雜產(chǎn)品的PCB布局設(shè)計(jì);
2. 前期介入: 參與硬件方案評(píng)審,從Layout角度提供DFM(可制造性設(shè)計(jì))、DFA(可裝配性設(shè)計(jì))、DFT(可測(cè)試性設(shè)計(jì))及SI/PI(信號(hào)/電源完整性)的早期建議;
3. 約束制定: 與硬件工程師緊密合作,基于仿真結(jié)果和設(shè)計(jì)規(guī)范,制定詳細(xì)、準(zhǔn)確的PCB設(shè)計(jì)約束規(guī)則(線長、線寬、間距、拓?fù)洹⒌乳L、阻抗控制等;
4. 主導(dǎo)PCB Layout硬件開發(fā)過程中的EMC/EMI設(shè)計(jì)、測(cè)試與整改優(yōu)化;
5. 熟悉設(shè)計(jì)與制作調(diào)試工具/夾具(如PCB量產(chǎn)測(cè)試);
6. 設(shè)計(jì)評(píng)審與優(yōu)化: 組織并進(jìn)行內(nèi)部設(shè)計(jì)評(píng)審,并能指導(dǎo)初級(jí)工程師,提升團(tuán)隊(duì)整體設(shè)計(jì)水平。對(duì)現(xiàn)有設(shè)計(jì)進(jìn)行復(fù)盤和優(yōu)化;
7. 后端協(xié)作: 生成所有生產(chǎn)所需文件(Gerber, BOM單, 裝配圖, 坐標(biāo)文件等),并與PCB板廠、焊接廠進(jìn)行技術(shù)溝通,解決制造和裝配過程中的問題;
8. 完成上級(jí)分配的其他任務(wù)。
任職要求
1.統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,電子科學(xué)與技術(shù)、信息與通信工程、控制科學(xué)與工程等相關(guān)專業(yè);
2.至少5年及以上復(fù)雜多層板PCB Layout硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);具有電機(jī)驅(qū)動(dòng)器軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.. 熟練使用至少一種主流高端PCB設(shè)計(jì)工具(如 Cadence Allegro 或 Altium Designer),并精通其相關(guān)的輔助工具或模塊;
4. 熟練使用電烙鐵,具備常用器件焊接的能力(如封裝0402、0603、0805、QFN、LQFP等);
5. 熟悉電源(SMPS)布局、大電流電源分配、模擬電路(如ADC/DAC)的布局技巧,理解電源的數(shù)字地、模擬地,并做好隔離設(shè)計(jì),理解熱管理設(shè)計(jì);
6. 深入理解PCB制造流程、工藝(如HDI, 背鉆, 埋盲孔)及SMT裝配流程,能在設(shè)計(jì)中充分考慮可制造性和可裝配性;
7. 能熟練閱讀英文技術(shù)手冊(cè);
8. 工作責(zé)任心強(qiáng),良好的溝通協(xié)作能力,具備極強(qiáng)的責(zé)任心、嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致的工作態(tài)度、優(yōu)秀的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,能承受壓力,保證項(xiàng)目按時(shí)高質(zhì)量交付;
9.可接受臨時(shí)出差。