芯片工藝高工(光刻、目檢/分選、AOI、清洗、蒸發(fā)、薄膜、APC/功能抽測(cè))
崗位職責(zé):
1.掌握對(duì)應(yīng)站點(diǎn)相關(guān)工藝技能,能配合上級(jí)完成相關(guān)工作內(nèi)容;
2.可熟練操作相關(guān)機(jī)臺(tái)并能制定對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)、SOP等文件規(guī)范;
3.在上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)的指導(dǎo)下可以獨(dú)立進(jìn)行異常處理分析、專(zhuān)案驗(yàn)證等項(xiàng)目;
招聘要求:
1、材料、電子、物理、光電相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷;
2、具備3-5年工作經(jīng)驗(yàn)
3、熟悉半導(dǎo)體工藝制程,熟悉LED芯片工藝;
職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪、績(jī)效獎(jiǎng)金、包吃、包住、帶薪年假、免費(fèi)班車(chē)、員工旅游
職位亮點(diǎn):晉升通道完備,發(fā)展空間大,培訓(xùn)體系完善