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負(fù)責(zé)CTP產(chǎn)品
崗位職責(zé)：
1.技術(shù)設(shè)計與開發(fā)
負(fù)責(zé)CTP的電路原理圖設(shè)計、FPC布局及調(diào)試驗(yàn)證，確保產(chǎn)品性能符合標(biāo)準(zhǔn)。
參與技術(shù)方案討論，進(jìn)行關(guān)鍵元器件選型，完成硬件設(shè)計與仿真。
編寫技術(shù)文檔（如測試大綱、設(shè)計報告），并處理生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題。
2.跨部門協(xié)作與支持
與客戶進(jìn)行技術(shù)交流，解釋設(shè)計方案并收集反饋。
為產(chǎn)線提供技術(shù)支持，解決生產(chǎn)中的硬件問題，優(yōu)化產(chǎn)品性能與成本。
3.測試與優(yōu)化
制定測試計劃，使用示波器、邏輯分析儀等工具進(jìn)行模組性能測試，分析測試數(shù)據(jù)并優(yōu)化設(shè)計。
參與技術(shù)評審，持續(xù)改進(jìn)設(shè)計，例如解決顯示屏驅(qū)動模塊的設(shè)計問題點(diǎn)。
崗位要求：
1.電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)，5年以上模組開發(fā)經(jīng)驗(yàn)、有CTP IC FAE經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先優(yōu)先。
2.熟悉市面上常用CTP IC的應(yīng)用、精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計、單片機(jī)應(yīng)用，熟悉電源設(shè)計與EMC/EMI優(yōu)化。
3.熟練使用EDA工具（如Altium Designer、Cadence、PADS）進(jìn)行原理圖設(shè)計與PCB layout。掌握通信協(xié)議（如IIC、USB等）及測試設(shè)備（如示波器、邏輯分析儀）的操作。
4. 具備良好的問題解決能力，能快速定位并解決硬件故障。較強(qiáng)的溝通能力，可與客戶、生產(chǎn)部門及研發(fā)團(tuán)隊(duì)有效協(xié)作。