崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)可穿戴設(shè)備(如智能戒指、手環(huán))的硬件設(shè)計與調(diào)試,涵蓋電路設(shè)計、原理圖繪制和 PCB 布線。
2.進(jìn)行傳感器集成和功能驗證,優(yōu)化電源管理及射頻性能,確保硬件穩(wěn)定可靠。
3.協(xié)同嵌入式和算法團(tuán)隊,完成樣機(jī)測試和量產(chǎn)前驗證。
4.跟蹤新型傳感器和芯片技術(shù)趨勢,為產(chǎn)品迭代提供建議。
基本條件
1.學(xué)歷與經(jīng)驗:研究生學(xué)歷,電子工程、微電子或自動化相關(guān)專業(yè);并熟悉電路設(shè)計、PCB 布線和調(diào)試。
2.專業(yè)技能:掌握電路設(shè)計、PCB 制圖和調(diào)試工具(如 PROTEL),能熟練使用硬件設(shè)計和測試儀器。
3.基礎(chǔ)知識:熟悉電子元器件特性,具備硬件與軟件安裝、維護(hù)能力。
4.團(tuán)隊協(xié)作:工作態(tài)度積極,具備良好的溝通和團(tuán)隊協(xié)作能力。
偏好條件
無線通訊與低功耗:熟悉 BLE、NFC、Wi-Fi 等無線通訊模塊及低功耗方案,能優(yōu)化信號質(zhì)量。
可穿戴經(jīng)驗:有可穿戴設(shè)備或消費電子硬件開發(fā)經(jīng)驗,了解傳感器選型與封裝。
硬件安全與可靠性:對 EMC/EMI 設(shè)計、安規(guī)認(rèn)證流程有實踐經(jīng)驗。
跨域協(xié)作:能與算法團(tuán)隊一起優(yōu)化數(shù)據(jù)采集鏈路,支持軟件與硬件的深度整合。