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崗位職責：
1.在項目期內(nèi)負責智能戒指/手環(huán) MCU 程序開發(fā)與驅(qū)動調(diào)試，集成 BLE 通訊、功耗優(yōu)化與傳感器數(shù)據(jù)采集。
2.編寫和維護驅(qū)動程序，優(yōu)化固件性能，支持設備升級和遠程調(diào)試。
3.與硬件及算法團隊協(xié)作，完成通信接口和固件迭代，確保數(shù)據(jù)采集與算法應用順暢。
基本條件
1.學歷與經(jīng)驗：本科及以上學歷，電子工程、計算機或通信相關專業(yè)；要求熟悉匯編語言、C/C++ 編程，掌握 CPU 架構(gòu)和操作系統(tǒng)及 Linux 驅(qū)動。
2.專業(yè)技能：熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)流程，掌握 RTOS 或裸機開發(fā)，能夠調(diào)試低功耗 SoC（如 Nordic nRF 系列）。
3.系統(tǒng)理解：理解 CPU 架構(gòu)和驅(qū)動層設計，具備軟硬件協(xié)同開發(fā)能力。
4.合作與自驅(qū)：具備團隊協(xié)作精神，能夠適應短期項目的高強度工作并自我驅(qū)動完成任務。
偏好條件：
1.AI 與并行化：有嵌入式 AI、算法優(yōu)化或并行計算經(jīng)驗。
2.跨平臺經(jīng)驗：熟悉多種 MCU 平臺（如 ARM、RISC-V），具備移植和適配不同硬件平臺的能力。
3.無線通信協(xié)議：了解 BLE Mesh、Thread 或 Wi-Fi 等協(xié)議棧，對物聯(lián)網(wǎng)安全有深入理解。
4.硬件協(xié)作：有與硬件團隊共同完成低功耗設計、PCB 調(diào)試及量產(chǎn)支持的實踐經(jīng)驗。