崗位職責:
1、在現場負責集成電路減薄、劃切設備的裝機、保養(yǎng)、維修與改進工作;
2、服務于客戶,現場解決客戶問題,并及時了解接收客戶反饋信息,提供給公司設備研發(fā)中心;
3、負責對客戶的技術培訓工作。
任職資格:
1、大專及以上學歷,機械、機電、自動化、電氣工程、電子信息等理工科專業(yè),有減薄、劃切相關經驗者優(yōu)先;
2、喜歡半導體行業(yè),能配合輪班,可在無塵室工作;
3、踏實肯干、有良好的溝通能力與團隊合作精神。
崗位特殊要求:
適應FAB工作環(huán)境、夜班、加班、可出差。
職位福利:六險一金、績效獎金、帶薪年假、采暖補貼、交通補助、房補、通訊補助、定期體檢