職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)量子芯片和封裝相關(guān)的工程建模和仿真,包括芯片版圖仿真、電路和封裝協(xié)同仿真;
2.與版圖和封裝相關(guān)工程師有效合作,在版圖可實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)上開(kāi)展局部和整體性能仿真優(yōu)化;
3.參與公司自研量子芯片Q-EDA軟件仿真需求撰寫(xiě),配合工程流程制定與驗(yàn)證,提供技術(shù)支持;
4.參與量子芯片工藝Q-PDK參數(shù)提取撰寫(xiě),配合工程流程制定與驗(yàn)證,提供技術(shù)支持;
5.跟蹤和研究行業(yè)內(nèi)最新的芯片仿真技術(shù)和方法,推動(dòng)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)創(chuàng)新和提升;
6.相關(guān)技術(shù)文檔的編寫(xiě)和歸檔。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子、射頻微波類相關(guān)專業(yè);
2.熟悉微波射頻/電磁場(chǎng)、半導(dǎo)體工藝、模擬電子技術(shù)相關(guān)知識(shí);
3.熟悉常用電磁設(shè)計(jì)類EDA工具的建模與仿真操作,具有較強(qiáng)的分析和設(shè)計(jì)優(yōu)化能力;
4.具備Python程序編寫(xiě)與架構(gòu)優(yōu)化經(jīng)驗(yàn),能夠完成建模、仿真、數(shù)值計(jì)算腳本的編寫(xiě)與調(diào)試;
5.具備英文文獻(xiàn)閱讀能力,具有良好的持續(xù)學(xué)習(xí)、團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力。