職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
1、熟練掌握微組裝工序工藝標準要求，熟悉粘接、清洗、共晶、鍵合等工序操作要求；
2、熟練掌握工序操作技能，按作業(yè)指導(dǎo)書完成相應(yīng)微組裝工序；
3、熟悉正確的操作微組裝設(shè)備；
任職要求：
1、職高及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)，有微波行業(yè)從事者優(yōu)先
2、能接受一定程度的加班
原標題：《微組裝工程師》工作地點
青羊區(qū)青羊總部基地T281單元10樓2號房成都微訊通電子科技有限公司
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職位發(fā)布者
文女士/人事
三日內(nèi)活躍立即溝通
成都微訊通電子科技有限公司成都微訊通電子科技成立于2017年，成員均來自航天領(lǐng)域，有著成熟、豐富的地面接收系統(tǒng)集成能力。產(chǎn)品包括硬件分系統(tǒng)及軟件分系統(tǒng)。其中，硬件分系統(tǒng)產(chǎn)品頻率范圍覆蓋30MHz～40GHz，包括無源組件濾波器、功分器，有源產(chǎn)品包括，頻率源、低噪放、變頻器、矩陣開關(guān)、解調(diào)器。軟件分系統(tǒng)產(chǎn)品包括站控軟件的開發(fā)、實施與維護。公司目前處于初創(chuàng)階段，業(yè)務(wù)量飽和，運行穩(wěn)定，將為每一名員工提供廣闊的發(fā)展空間。
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