1、本科及以上學(xué)歷,通信、電子信息、計(jì)算機(jī)、軟件工程等相關(guān)專業(yè);
2.熟悉ARM、DSP等相關(guān)處理器體系結(jié)構(gòu)及開(kāi)發(fā)應(yīng)用;
3.熟悉基本模擬電路、數(shù)字電路及處理器外圍接口電路設(shè)計(jì),如ADC采集、IIC、RS2
4、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試、符合功能、性能要求的硬件產(chǎn)品,并參與產(chǎn)品整體方案的制定工作;
5、按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品,及配套的軟件;
6、根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說(shuō)明書,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖,BOM清單等資料;
7、編寫調(diào)試程序,測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備,確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;
8、 編寫項(xiàng)目設(shè)計(jì)文檔以及其他設(shè)計(jì)過(guò)程文檔;
9、 對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的技術(shù)質(zhì)量與技術(shù)問(wèn)題,組織相關(guān)人員溝通討論,擬定改善方案并組織落實(shí),確保新技術(shù)推廣工作順利開(kāi)展。
10、負(fù)責(zé)公司自主開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的軟硬件開(kāi)發(fā)工作;
11、負(fù)責(zé)系統(tǒng)軟件的維護(hù)和自用測(cè)試軟件開(kāi)發(fā)工作;
12、負(fù)責(zé)自主開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的技術(shù)指導(dǎo)和設(shè)計(jì)問(wèn)題的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)解決;
13、負(fù)責(zé)完結(jié)的研發(fā)產(chǎn)品的技術(shù)培訓(xùn)及交底工作,部門及售后技術(shù)人員;
14、能完成電氣硬件裝配制作、電子器件焊接、電路板焊接;
15、具備較強(qiáng)的電子、電氣相關(guān)硬件的應(yīng)用、維護(hù)和維修能力,較為豐富的計(jì)算機(jī)硬件知識(shí)和辦公軟件配置能力;
16、能繪制或查閱CAD、Eplan等格式的圖紙。
職位福利:餐補(bǔ)、五險(xiǎn)一金、帶薪年假、定期體檢、周末雙休、通訊補(bǔ)助、節(jié)日福利