職位描述
材料研發(fā)工藝改良新品導(dǎo)入（NPI）磨劃DBWB電子/半導(dǎo)體/集成電路
【工作內(nèi)容】
- 負(fù)責(zé)芯片封裝過程中前道或后道相關(guān)工藝材料的研發(fā)與優(yōu)化；
- 參與材料性能測試、數(shù)據(jù)分析及工藝改進(jìn)方案制定；
- 協(xié)助解決生產(chǎn)過程中的材料應(yīng)用問題，提升產(chǎn)品良率和可靠性；
- 跟蹤行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)，推動(dòng)新材料、新工藝的應(yīng)用與落地。
【任職要求】
- 本科及以上學(xué)歷，材料科學(xué)、化學(xué)工程、電子工程等相關(guān)專業(yè)；
- 具備2-3年芯片封裝領(lǐng)域前道或后道主站點(diǎn)（DB WB MD）工藝相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，熟悉材料特性與應(yīng)用；
- 熟悉材料測試方法及數(shù)據(jù)分析工具，具備良好的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)與問題解決能力；
- 具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能適應(yīng)快節(jié)奏的工作環(huán)境。
- 負(fù)責(zé)芯片封裝過程中前道或后道相關(guān)工藝材料的研發(fā)與優(yōu)化；
- 參與材料性能測試、數(shù)據(jù)分析及工藝改進(jìn)方案制定；
- 協(xié)助解決生產(chǎn)過程中的材料應(yīng)用問題，提升產(chǎn)品良率和可靠性；
- 跟蹤行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)，推動(dòng)新材料、新工藝的應(yīng)用與落地。
【任職要求】
- 本科及以上學(xué)歷，材料科學(xué)、化學(xué)工程、電子工程等相關(guān)專業(yè)；
- 具備2-3年芯片封裝領(lǐng)域前道或后道主站點(diǎn)（DB WB MD）工藝相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，熟悉材料特性與應(yīng)用；
- 熟悉材料測試方法及數(shù)據(jù)分析工具，具備良好的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)與問題解決能力；
- 具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能適應(yīng)快節(jié)奏的工作環(huán)境。
工作地點(diǎn)
余姚市甬矽電子(寧波)股份有限公司
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職位發(fā)布者
鄭女士/HRBP
昨日活躍立即溝通
甬矽電子(寧波)股份有限公司甬矽電子（寧波）股份有限公司成立于2017年11月，位于浙江省余姚市中意寧波生態(tài)園園區(qū)內(nèi)，地處長三角及浙江省內(nèi)最活躍的經(jīng)濟(jì)腹地前灣新區(qū)，作為浙江省重點(diǎn)智能制造項(xiàng)目，主要從事高端IC的封裝和測試，以智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居，數(shù)字電視、安防監(jiān)控、人工智能、網(wǎng)絡(luò)通訊、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)處理及儲(chǔ)存等集成電路應(yīng)用為主要目標(biāo)市場。此項(xiàng)目占地總面積為126畝，計(jì)劃五年內(nèi)總投資約22億元人民幣，預(yù)計(jì)年?duì)I收規(guī)模約25億人民幣。公司從注冊成立到正式投產(chǎn)，僅僅用了不到半年的時(shí)間，不僅創(chuàng)造了項(xiàng)目爭速的“中意速度”，也創(chuàng)下了集成電路封測行業(yè)的“建廠奇跡”。公司飛速發(fā)展，一年內(nèi)已達(dá)千人規(guī)模，并以實(shí)現(xiàn)盈利，未來發(fā)展前景無限，現(xiàn)誠邀有志之士加盟，打造“中國芯”，團(tuán)結(jié)協(xié)力共同鑄就中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)之輝煌，將甬矽電子打造成為集成電路封測業(yè)界的后起之秀！
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