崗位職責(zé):
1. 熟悉目前主流的高深寬比刻蝕機(jī)臺;
2. 開發(fā)和改進(jìn)高深寬比CAP EH(AR:45-55) 相關(guān)工藝配方,以滿足工藝結(jié)構(gòu)要求;
3. CAP EH patterning(SAQP) 工藝優(yōu)化從而改善工藝窗口;
4. 設(shè)計和管理DOE實驗,分析,提取,報告和總結(jié),以優(yōu)化關(guān)鍵流程并確定后續(xù)行動。
任職要求:
1. 碩士及以上學(xué)歷,物理、化學(xué)、材料、微電子或其他相關(guān)理工科領(lǐng)域;
2. 3年以上半導(dǎo)體制造Dry ETCH工藝相關(guān)經(jīng)驗 掌握各Dry ETCH工藝特點,熟悉及深入了解蝕刻相關(guān)半導(dǎo)體制程與設(shè)備相關(guān)知識,具有跨部門多方面知識為佳;
3. 良好的溝通協(xié)調(diào)技巧,較佳的表達(dá)力和執(zhí)行力;
4. 具有處理復(fù)雜問題能力及有效運用資源提出解決方案。