崗位職責:
1. 負責半導體工藝研發(fā)的各個工藝模塊,負責光刻,蝕刻,薄膜,擴散,研磨,濕法等工藝的開發(fā)與創(chuàng)新工作;
2. 與廠商合作,負責新的設備開發(fā),工藝條件開發(fā), 廠內(nèi)外驗證工作等;
3. 與多部門合作,從設備角度解決半導體先進工藝面臨的挑戰(zhàn);
4. 提出創(chuàng)新工藝的方法,制定落地計劃并驗證實施;
5. 分析數(shù)據(jù),總結項目進展,撰寫相關論文與專利,申報國家項目
任職要求:
1.本科學歷及以上,理工科系
2.2年以上相關模塊工藝經(jīng)驗以及良率產(chǎn)能專案改善相關能力,
3. 具備基礎工藝知識,工作實驗設計概念
4, 需要良好的溝通和協(xié)作能力,能夠與工程師、科學家和其他團隊成員有效合作;
4.2年12寸芯片以上的行業(yè)經(jīng)驗