(1)執(zhí)行制訂/ Review 產(chǎn)品與制程(SDBG) Design rule。
①主要負責SDBG(Stealth Dicing before grinding)process制程改善管理。
②熟練掌握Tapping,Wafer back Grinding,Laser Groove,Blade saw process。
(2)規(guī)劃基礎研究項目、風險評估、投資計劃與執(zhí)行計劃。
(3)依據(jù)制程(SDBG)專業(yè)知識與經(jīng)驗,提供制程(SDBG)改善建議。
本崗位綜合薪資預估* 9000-15000元/月
(*稅前工資以實際出勤及表現(xiàn)為準)