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1.完成光電產(chǎn)品硬件方案設計、原理圖設計、PCB審核、調試等工作； 2.解決項目設計、生產(chǎn)、調試、試驗和客戶使用過程中出現(xiàn)的技術（硬件相關）問題； 3.協(xié)助項目負責人編制技術類相關文件； 4.負責外協(xié)模塊的技術要求擬定和驗收確認工作。 崗位要求： 1）熟練使用CADENCE等原理圖、PCB設計開發(fā)工具； 2）熟練使用示波器、信號發(fā)生器、直流源等儀器設備； 3）熟悉VPX/CPCI/CPCIE等總線規(guī)范，熟悉各種硬件接口及主流的各種通訊總線協(xié)議，包括PCIE、ETHERNET、SRIO、I2C、Rs422等； 4）具有模擬信號放大，調理設計經(jīng)驗，具有微弱信號采集，板卡電磁兼容設計經(jīng)驗； 5）熟悉ARM、FPGA等處理器，熟悉ADC、DAC、DDS等芯片，有相關設計經(jīng)驗； 6）具有電子元器件國產(chǎn)化經(jīng)驗優(yōu)先； 7）熟悉J用項目研制流程和J品質量體系者優(yōu)先； 8）在產(chǎn)品設計一線從事硬件設計5年以上。