工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司微電子組裝工藝,主要從事金絲鍵合、電路粘接、芯片粘片方向;
2、根據(jù)圖紙完成微帶線切割修整等輔助工作;
3、根據(jù)圖紙、工藝流程及規(guī)范要求,正確裝配產(chǎn)品,同時對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗。
任職資格:
1、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力并足夠細(xì)心仔細(xì),能夠較快的接受公司培訓(xùn);
2、能夠在高倍顯微鏡下長期工作;左右手都能操作者優(yōu)先考慮;
3、有國內(nèi)軍品行業(yè)微組裝工作經(jīng)驗優(yōu)先;
4、工作態(tài)度端正、服從領(lǐng)導(dǎo)安排,能積極鉆研工藝步驟的精細(xì)化,虛心向?qū)W,具有良好的學(xué)習(xí)能力、動手能力、溝通能力和創(chuàng)新能力;
5、具有良好的團(tuán)隊協(xié)作能力,較強(qiáng)的工作責(zé)任心。
職位福利:帶薪年假、節(jié)日福利、定期體檢、免費停車、六險一金、職稱證書補(bǔ)貼、定期培訓(xùn)、出差補(bǔ)貼
原標(biāo)題:《微組裝操作員》