(軟硬件集成方向)
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)需求分析與方案設(shè)計(jì),對(duì)接客戶需求,參與項(xiàng)目技術(shù)方案評(píng)審,完成硬件系統(tǒng)需求分析,制定硬件開發(fā)計(jì)劃,輸出可行性分析報(bào)告及設(shè)計(jì)文檔;
2. 主導(dǎo)硬件設(shè)計(jì)與開發(fā),負(fù)責(zé)定制設(shè)備的原理圖設(shè)計(jì)(含電源管理、信號(hào)處理、接口電路等),完成PCB布局設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證,輸出符合EMC/安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的Gerber文件;
3. 負(fù)責(zé)器件選型、BOM清單編制及成本控制;
4. 獨(dú)立完成硬件功能測(cè)試、可靠性測(cè)試(如高溫/振動(dòng)/EMC測(cè)試), 配合軟件團(tuán)隊(duì)完成軟硬件聯(lián)調(diào),定位并解決兼容性問題;
5. 編寫硬件設(shè)計(jì)說明書、測(cè)試報(bào)告、用戶手冊(cè)等技術(shù)文檔,參與現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備安裝、調(diào)試及客戶驗(yàn)收;
6. 跟蹤產(chǎn)品迭代需求,優(yōu)化硬件設(shè)計(jì)方案并推動(dòng)落地。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè);
2. 3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有工業(yè)控制/通信設(shè)備/嵌入式系統(tǒng)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3. 精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì),熟練使用Altium Designer/Cadence等EDA工具,熟悉ARM、DSP、FPGA等嵌入式系統(tǒng)開發(fā),具備底層驅(qū)動(dòng)調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
4. 了解TCP/IP、USB、RS485等通信協(xié)議,熟悉工業(yè)總線標(biāo)準(zhǔn)(如CAN、EtherCAT), 具備EMC/安規(guī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉CE/FCC認(rèn)證流程;
5. 良好的跨部門協(xié)作能力,能快速響應(yīng)客戶需求,具備較強(qiáng)的問題分析與解決能力,能獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目模塊;
6. 加分項(xiàng):有物聯(lián)網(wǎng)/AI硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn), 熟悉國(guó)產(chǎn)芯片(如麒麟、兆易創(chuàng)新)應(yīng)用。
職位福利:年底雙薪、績(jī)效獎(jiǎng)金、全勤獎(jiǎng)、五險(xiǎn)一金、周末雙休、節(jié)日福利、帶薪年假