職位描述
封裝工藝電子/半導體/集成電路
1）大專及以上學歷，電子、機械、機電及其它理工類相關專業(yè)；具備一定的機械、力學、材料加工、自動化等專業(yè)基礎知識；有8年以上移動終端類產品相關工作經驗（含生產工藝、設備、測試）；
2）了解SMT、hotbar、激光噴錫、貼裝、點膠、固化等常規(guī)工藝原理，熟悉相關生產工藝流程、設備安裝調試和維護；
3）了解COB工藝，熟悉DB、WB相關生產工藝，熟悉相關生產工藝流程和設備安裝調試和維護；
4）熟悉移動終端類產品通用標準設備或非標設備的調試和維修保狀，包括回流爐、激光焊接機、噴閥點膠機、等離子清洗機、UV爐、烘箱、過板臺、WB機等。
5）熟悉氣/液微泵類產品的相關測試工藝和測試工具，測試工藝包括氣密性、流量、壓強、異響、阻抗、振幅等，測試工具包括壓力表、流量計、標麥、阻抗測試儀等。
工作地點
東莞理工學院(松山湖校區(qū))-北門1
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