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更新于 4月28日

集成電路后端設(shè)計工程師

1.2-1.5萬·14薪
  • 濟南歷下區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招5人

職位描述

數(shù)字后端設(shè)計
崗位職責(zé): 該崗位主要負(fù)責(zé)ASIC中的數(shù)字部份的版圖自動布局布線(APR)設(shè)計,完成從netlist到GDSII的設(shè)計實現(xiàn)。包括Floor Plan、CTS、Place and Routing、Performance/Power/Area優(yōu)化及后段驗證(DRC、LVS、LPE)。 任職要求: 1.集成電路、微電子、電子信息、自動化相關(guān)專業(yè)本科畢業(yè)。 2.熟練數(shù)字電路設(shè)計、IC后端設(shè)計工具 (EDI/ICC/PT/LEC/Voltus/Calibre/…)。 3.樂于團隊合作、善于溝通,且愿意積極學(xué)習(xí)者。 福利待遇: 1.14薪起,每年調(diào)薪1次。 2.餐補、交通補貼、住房補貼(應(yīng)屆生)、節(jié)日補貼。 3.職稱補貼、專利補貼(5K-10K)。 4.10天帶薪假、彈性工作、超舒適辦公環(huán)境 。 5.協(xié)助申請濟南市住房租賃補貼: 碩士1000元/月、本科700元/月。

工作地點

歷下區(qū)山東省濟南市高新區(qū)漢峪金谷人工智能大廈21層

職位發(fā)布者

江女士/HR

立即溝通
公司Logo聯(lián)暻半導(dǎo)體(山東)有限公司
聯(lián)暻半導(dǎo)體(山東)有限公司成立于2014年,注冊資本3000萬元,是全球第三大晶圓制造公司臺灣聯(lián)華電子股份有限公司(UMC)在大陸投資設(shè)立的集成電路設(shè)計服務(wù)公司,為客戶提供一站式芯片定制和IP授權(quán)服務(wù)。公司將技術(shù)創(chuàng)新和目標(biāo)對標(biāo)國際先進技術(shù),憑借8年在集成電路設(shè)計服務(wù)領(lǐng)域的深耕和扎實的技術(shù)積累,目前已發(fā)展成為省內(nèi)顯著、國內(nèi)知名的集成電路設(shè)計服務(wù)企業(yè),公司先后被評為國家專精特新“小巨人”、國家高新技術(shù)企業(yè)、國家集成電路設(shè)計企業(yè)、山東省瞪羚企業(yè)、山東省“一企業(yè)一技術(shù)”研發(fā)中心、濟南市5150引才企業(yè)等。公司自成立至今參與設(shè)計芯片成功應(yīng)用于5G、AI、智能駕駛、高性能計算、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域,包含類腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片、毫米波雷達(dá)芯片、高可靠芯片、車規(guī)級MCU、加解密芯片、工控電表芯片等眾多芯片。截止2021年底,公司累計取得30項集成電路布圖,實用新型專利10項,申請發(fā)明專利2項。集成電路布圖是企業(yè)設(shè)計技術(shù)的核心,在集成電路行業(yè)等同于發(fā)明專利。公司擁有山東省高性能微納器件與芯片集成省級工程技術(shù)研究中心、山東省集成電路研發(fā)與測試工程室、山東省“一企業(yè)一技術(shù)”研發(fā)中心、濟南市工程實驗室等省市級研發(fā)平臺,是山東省標(biāo)準(zhǔn)化委員會委員單位、山東省電子學(xué)會會員單位、山東電子學(xué)會半導(dǎo)體器件與集成電路委員會副主任委員單位、濟南市半導(dǎo)體協(xié)會副理事長單位、濟南市微電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長單位,未來公司將將借助資本市場的優(yōu)勢致力于成為中國ASIC設(shè)計企業(yè)的標(biāo)桿。公司自成立以來營收一直處于良好的增長態(tài)勢,主導(dǎo)產(chǎn)品市場占有率處省內(nèi)前列,其中eflash IP設(shè)計水平較高,高可靠性芯片全國水平。截止2021年底,公司總資產(chǎn)達(dá)1.9億元,2021年度公司營收1.57億元,較去年增長120.17%,納稅總額1295萬元,研發(fā)費用占公司銷售收入的比重超過10%。 2021年度公司圍繞集成電路設(shè)計的主業(yè),聚焦中國制造2025重點發(fā)展高集成度低功耗SoC芯片發(fā)展方向,持續(xù)提升公司在ASIC芯片設(shè)計領(lǐng)域的創(chuàng)新能力和水平,在核心技術(shù)領(lǐng)域不斷加強技術(shù)創(chuàng)新,將目前行業(yè)的“卡脖子”技術(shù)與公司發(fā)展戰(zhàn)略和客戶的市場需求相結(jié)合,開展協(xié)同創(chuàng)新。 2022年公司在現(xiàn)有的技術(shù)和經(jīng)驗的基礎(chǔ)上,展開對AI、5G應(yīng)用、車規(guī)級MCU芯片、各類IP等技術(shù)的研究及推廣應(yīng)用,在未來三到五年內(nèi),今年公司將以上技術(shù)方向的芯片設(shè)計和服務(wù)作為重要突破口,增加研發(fā)投入和推廣應(yīng)用力度,加強科技攻關(guān),實現(xiàn)發(fā)展新跨越。
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