崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)公司已有硬件產(chǎn)品的小型功能升級(jí)、迭代優(yōu)化和國(guó)產(chǎn)化替代等工作。
2. 獨(dú)立完成原理圖修改、PCB設(shè)計(jì)(2-6層板)、BOM制作及新樣板的調(diào)試和驗(yàn)證。
3. 協(xié)助完成硬件產(chǎn)品的試產(chǎn)跟進(jìn)和生產(chǎn)導(dǎo)入,解決生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的硬件問(wèn)題。
4. 編寫和修改簡(jiǎn)單的嵌入式程序(如STM32等MCU的驅(qū)動(dòng)、邏輯控制程序)。
5. 編寫相關(guān)技術(shù)文檔,如硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明、測(cè)試報(bào)告等。
任職要求:
1. 電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè),211本科及以上學(xué)歷。
2. 2-4年硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有完整的PCB設(shè)計(jì)、打樣、調(diào)試經(jīng)歷。
3. 熟練使用Altium Designer或Cadence等EDA工具進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì)。
4. 具備基本的C語(yǔ)言編程能力,能閱讀和修改嵌入式程序,有STM32、GD32或其他ARM Cortex-M系列開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5. 熟悉常用的硬件調(diào)試工具(示波器、萬(wàn)用表、邏輯分析儀等)。
6. 具備良好的學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,工作細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn),有責(zé)任心。
公司福利:
1、體檢、團(tuán)建
2、五險(xiǎn)一金
3、周末雙休
4、各類假期
5、節(jié)日福利
6、生日福利
7、年終獎(jiǎng)等
8、團(tuán)隊(duì)聚餐