職位描述
芯片元器件設(shè)計(jì)研發(fā)封裝IGBT芯片MOS器件
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)IGBT芯片的設(shè)計(jì)工作
2. 承擔(dān)芯片流片相關(guān)任務(wù)
3. 參與芯片性能測試與驗(yàn)證
4. 優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)流程，提升產(chǎn)品性能
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程、電氣工程或相關(guān)專業(yè)；
1. 3年以上IGBT芯片設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
2. 熟悉芯片流片工藝流程；
3. 掌握半導(dǎo)體物理及器件原理知識(shí)；
4. 具有良好的問題分析和解決能力。
1. 負(fù)責(zé)IGBT芯片的設(shè)計(jì)工作
2. 承擔(dān)芯片流片相關(guān)任務(wù)
3. 參與芯片性能測試與驗(yàn)證
4. 優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)流程，提升產(chǎn)品性能
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程、電氣工程或相關(guān)專業(yè)；
1. 3年以上IGBT芯片設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
2. 熟悉芯片流片工藝流程；
3. 掌握半導(dǎo)體物理及器件原理知識(shí)；
4. 具有良好的問題分析和解決能力。
工作地點(diǎn)
西安雁塔區(qū)中盛大廈
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職位發(fā)布者
弋先生/HRBP
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深圳吉華微特電子有限公司深圳吉華微特電子有限公司成立于2014年，在深圳、吉林等地設(shè)有研發(fā)中心和生產(chǎn)基地，在北京、西安等地設(shè)有辦事處。公司是集功率半導(dǎo)體分立器件、功率模塊及功率集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、銷售于一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天、航空、*器、船舶等領(lǐng)域。公司擁有國內(nèi)先進(jìn)的功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線、模塊生產(chǎn)線、金屬封裝生產(chǎn)線。具備完備的篩選測試能力，擁有電學(xué)試驗(yàn)室、力學(xué)試驗(yàn)室、環(huán)境試驗(yàn)室、失效分析試驗(yàn)室等。公司具備完善的各類資質(zhì)，公司秉承“以客戶為中心、以市場為導(dǎo)向”的經(jīng)營理念；堅(jiān)持“科技創(chuàng)新，以顧客滿意為宗旨；精益求精，以質(zhì)量效益求發(fā)展”的質(zhì)量方針；立志成為我國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引領(lǐng)者，為國家功率半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)自主可控貢獻(xiàn)堅(jiān)實(shí)力量。
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