一、崗位內(nèi)容
(一)全流程質(zhì)量監(jiān)控與異常處理
工序巡檢與抽樣檢驗?:按既定頻率(如每2小時/每批次)對關(guān)鍵工序(固晶、焊線、塑封等)抽樣檢驗,檢查產(chǎn)品外觀、尺寸、性能參數(shù),核對工藝參數(shù)是否符合SOP,防止批量不良。
異常識別與初步判定?:發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品外觀、尺寸或性能參數(shù)超標時,暫停生產(chǎn),隔離異常批次,初步分析原因并記錄異常詳情。
異常上報與協(xié)同改善?:第一時間反饋異常信息并提交報告,跟蹤改善措施執(zhí)行,驗證效果后恢復生產(chǎn)。
(二)記錄管理與標準執(zhí)行
質(zhì)量記錄與數(shù)據(jù)統(tǒng)計?:如實填寫質(zhì)量文件,記錄關(guān)鍵數(shù)據(jù),確??勺匪菪?;定期統(tǒng)計分析不良率,識別質(zhì)量波動趨勢。
質(zhì)量標準與SOP執(zhí)行監(jiān)督?:熟悉行業(yè)質(zhì)量標準及SOP,監(jiān)督生產(chǎn)操作,制止不規(guī)范行為并指導糾正。
(三)物料與設(shè)備質(zhì)量輔助管控
來料與半成品質(zhì)量復核?:對生產(chǎn)物料進行二次抽檢,核對型號、規(guī)格及外觀;復核半成品質(zhì)量,合格后放行。
設(shè)備與工裝輔助檢查?:協(xié)助檢查設(shè)備運行狀態(tài),及時發(fā)現(xiàn)潛在故障;檢查工裝夾具完好性,確保產(chǎn)品定位準確。
(四)質(zhì)量意識與技能適配
質(zhì)量意識傳遞?:向生產(chǎn)一線傳遞“過程質(zhì)量第一”理念,強化質(zhì)量風險點認識,提升全員質(zhì)量意識。
技能與知識更新?:關(guān)注行業(yè)技術(shù)發(fā)展,主動學習新知識、新技能,提升專業(yè)能力。
二、任職要求
1.工作經(jīng)驗?:1年以上半導體封裝行業(yè)IPQC或相關(guān)質(zhì)量檢驗工作經(jīng)驗,熟悉工藝流程及檢驗方法。
2.技能要求?:
熟悉行業(yè)質(zhì)量標準及檢驗規(guī)范,具備質(zhì)量分析能力。
熟練使用檢驗工具及辦公軟件。
具備良好溝通協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神。
3.素質(zhì)要求?:
工作認真負責,嚴謹細致,責任心強。
學習能力強,能快速適應(yīng)工作環(huán)境變化。
具備抗壓能力和應(yīng)變能力,能在高強度環(huán)境下高效工作。
(通過偽造簡歷信息騙取薪資,屬于違法行為,行為人須承擔相應(yīng)的法律責任。)