1、負責板級與整機的散熱與結(jié)構(gòu)設計;
2、與硬件工程師、layout工程師確認PCB布局;
3、負責產(chǎn)品散熱、噪音測試驗證工作。
任職資格:
1、本科及以上學歷,熱能,機械或其他相關專業(yè)優(yōu)先;;
2、熟悉電子產(chǎn)品的熱設計流程,熟悉應用仿真軟件(Flotherm、Icepak、6SigmaET其中任何一款)進行電子產(chǎn)品的熱設計仿真與熱設計方案;
3、了解散熱器與風扇的制作流程并根據(jù)系統(tǒng)需要進行選型;
4、熟悉電子類產(chǎn)品熱設計驗證測試;
5、強烈的責任心,良好的團隊溝通、協(xié)作精神。具有很強的學習能力和獨立解決問題的能力。