工作內(nèi)容:
1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封測(cè)材料、服務(wù)在目標(biāo)市場(chǎng)的銷(xiāo)售推廣工作;
2.制定并執(zhí)行銷(xiāo)售策略,完成公司下達(dá)的銷(xiāo)售目標(biāo)與回款任務(wù);
3.深入挖掘客戶需求,維護(hù)與拓展客戶關(guān)系,重點(diǎn)開(kāi)發(fā)封測(cè)行業(yè)龍頭企業(yè);
4協(xié)調(diào)公司內(nèi)部資源,為客戶提供專(zhuān)業(yè)的技術(shù)解決方案與服務(wù)支持;
5.收集市場(chǎng)信息與競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)態(tài),為產(chǎn)品改進(jìn)與市場(chǎng)策略提供決策依據(jù);
6.參與重要項(xiàng)目的商務(wù)談判,完成合同簽訂與后續(xù)執(zhí)行跟進(jìn)。
任職要求:
1.熟悉半導(dǎo)體封測(cè)工藝流程及技術(shù)要點(diǎn);
2.具備優(yōu)秀的市場(chǎng)開(kāi)拓能力和客戶關(guān)系管理能力;
3.具有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力與商務(wù)談判技巧;
4.能適應(yīng)經(jīng)常性出差,抗壓能力強(qiáng);
5.具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神與領(lǐng)導(dǎo)潛力;
6.集成電路/半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)優(yōu)先考慮。