職責(zé)描述:
1.支持產(chǎn)品器件平臺(tái)開發(fā),device特性測(cè)試及數(shù)據(jù)分析。
2.產(chǎn)品應(yīng)用測(cè)試並通過客戶應(yīng)用驗(yàn)證。
3.了解產(chǎn)品性能和應(yīng)用,支持產(chǎn)品應(yīng)用和故障分析。
4.主導(dǎo)工藝開發(fā)相關(guān)之工程支持工作。
5.尋求合適的電性分析工程方法,解讀失效模式,驗(yàn)證電路功能。
任職要求:
1.學(xué)士(或以上)工程學(xué)歷。如電機(jī),電子,物理,材料,化學(xué)
2.資深工程師最少三年的半導(dǎo)體工作經(jīng)驗(yàn),功率或模擬器件領(lǐng)域更佳。
3.具備良好英語(yǔ)讀寫能力
4.熟悉半導(dǎo)體工藝制程,具晶圓廠工作經(jīng)驗(yàn)佳。
5.熟練運(yùn)用TCAD器件工藝仿真軟件
6.熟悉BCD/分立器件/CMOS/模擬產(chǎn)品應(yīng)用與測(cè)試,具失效分析能力與經(jīng)驗(yàn)。
職位福利:五險(xiǎn)一金、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、加班補(bǔ)助