崗位職責(zé):
工作內(nèi)容:
1.工藝整合工作拓展
2.BCD器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化
3.BCD器件性能優(yōu)化與良率提升
4.器件可靠性控制及產(chǎn)線異常分
5.應(yīng)用TCAD 仿真
任職要求:
任職要求:
1.碩士以上學(xué)歷,微電子,物理,化學(xué),等相關(guān)專業(yè);
2.3年以上半導(dǎo)體相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
3.熟練運(yùn)用TACD器件工藝仿真軟件
職位福利:五險(xiǎn)一金、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、加班補(bǔ)助