崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)硬件器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計工作;
2、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)產(chǎn)品選型、方案編寫;
3、PCB LAYOUT、PCB制板、PCB焊接、結(jié)構(gòu)件制作等過程中與外協(xié)廠商的技術(shù)溝通;
4、負(fù)責(zé)硬件電路的裝配、調(diào)試、測試工作,在調(diào)試過程中,協(xié)同相關(guān)設(shè)計師,對相關(guān)問題進(jìn)行分析定位及解決;
5、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔的編寫;
6、配合軟件工程師完成硬件與軟件的聯(lián)調(diào)工作,共同實現(xiàn)產(chǎn)品的各項功能;
7、參與制定硬件電路平臺的測試計劃與驗收標(biāo)準(zhǔn),依據(jù)計劃執(zhí)行全面且細(xì)致
的測試工作,詳細(xì)記錄測試數(shù)據(jù),對測試結(jié)果進(jìn)行深入分析,針對不達(dá)標(biāo)的
項目提出有效的改進(jìn)措施并跟進(jìn)落實;
8、對已投入使用的硬件電路平臺進(jìn)行定期巡檢與維護(hù),及時處理運行過程
中出現(xiàn)的故障,建立故障檔案,分析故障原因,總結(jié)經(jīng)驗教訓(xùn),提出預(yù)防類
似故障再次發(fā)生的優(yōu)化建議;
9、負(fù)責(zé)FPGA程序開發(fā)、嵌入式程序開發(fā)工作;
10、負(fù)責(zé)公司標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品訂單交付調(diào)試測試工作;
11、負(fù)責(zé)到客戶現(xiàn)場進(jìn)行調(diào)試或售后的工作;
12、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職要求:
1、本科,電子信息及相關(guān)專業(yè)
2、5年以上工作經(jīng)驗;
3、具備硬件設(shè)計能力和FPGA設(shè)計能力,主要以FPGA程序設(shè)計為主;
4、熟練掌握 Cadence ,PADS,Altium Design,等繪圖軟件(1種或多種);
5、熟練掌握vivado,ISE 等工具軟件;
6、熟練使用示波器、可編程電源、萬用表等測量儀器;
7、熟悉 PCB 生產(chǎn)流程和 SMT 工藝;
8、具有模擬、數(shù)字混合設(shè)計經(jīng)驗,精通 PCB Layout 全套流程;
9、具有 ADC/DAC、DDR、以太網(wǎng)、LVDS、GTX/GTH、RS422等接口設(shè)計經(jīng)驗;
10、熟練掌握Verilog、VHDL編程語言(1種或2種);
11、熟悉FPGA、DSP、ARM等主控芯片的電路設(shè)計;
12、熟練掌握UART協(xié)議,IIC協(xié)議,CAN總線協(xié)議、以太網(wǎng)等通信協(xié)議。
態(tài)度:工作認(rèn)真負(fù)責(zé),細(xì)心,有很強(qiáng)的責(zé)任心和進(jìn)取心,頭腦靈活,接受能力強(qiáng),具有強(qiáng)烈的團(tuán)隊合作精神。